隨著全球市場競爭的加劇，企業(yè)管理體系的完善與創(chuàng)新已成為影響企業(yè)競爭力的重要因素。晶盛機電流程項目管理于2020年啟動，2021年首次正式發(fā)布了九大管理手冊。經(jīng)過3年的沉淀和探索優(yōu)化，高效、協(xié)同、可持續(xù)的管理生態(tài)已形成，正推動集團管理向更高水平發(fā)展。
發(fā)布會上，九大管理體系負責人就各自體系的戰(zhàn)略目標、評價機制、迭代路徑等作了闡述，晶鴻精密、藍寶石、碳化硅三個板塊分別匯報了流程建設情況，晶盛學堂校長洪楓博士作了“打造基于流程和體系不斷優(yōu)化的組織能力”展望發(fā)言。
此次新發(fā)布的升級體系文件，不僅涵蓋了集團本部的各項管理職能，還將子公司納入統(tǒng)一管理，實現(xiàn)了從戰(zhàn)略規(guī)劃到日常運營的全方位、深層次融合。此外，新增的風險識別和風險管理閉環(huán)機制，確保集團在業(yè)務執(zhí)行過程中及時識別潛在風險，科學有效進行預防和應對，促進集團內部資源優(yōu)化配置與高效協(xié)同，讓各個業(yè)務單元和業(yè)務生態(tài)鏈快速暢通，為集團的穩(wěn)健發(fā)展激發(fā)內生動力。
曹建偉博士作總結表示，流程管理體系升級發(fā)布，將進一步提升公司“標準化、流程化、信息化、數(shù)字化”管理水平，賦能晶盛全球標準化運營管理。目前，全球半導體市場正加速重構，建立上下貫通、切實可行的標準化流程管理體系，對公司打造卓越運營管理文化、開拓國際市場、實現(xiàn)全球技術和規(guī)模雙領先的奮斗目標、鞏固科技創(chuàng)新的核心競爭力具有重要意義。
未來，晶盛機電將繼續(xù)秉持“打造半導體材料裝備領先企業(yè)，發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)”的企業(yè)使命，不斷提高精細化管理水平，不懼困難，精耕細作，砥礪前行，發(fā)揮卓越管理體系的“造血功能”，堅持不懈地向半導體行業(yè)更高質量發(fā)展、向更高目標邁進。
(來源：晶盛機電）
