7月18日，據(jù)財聯(lián)社報道，大眾和豐田就在同臺積電合作，加快汽車半導(dǎo)體的國際化進程，現(xiàn)代汽車集團也在忙于加強半導(dǎo)體的供應(yīng)及芯片的國際化。大眾在同臺積電合作，是由大眾半導(dǎo)體戰(zhàn)略方面的一名高管，在上周的一場半導(dǎo)體論壇上透露的，他表示大眾CEO在近期同臺積電、格羅方德、高通公司的高管有過會面，就半導(dǎo)體生產(chǎn)及技術(shù)進行了探討，大眾高管已深度介入半導(dǎo)體供應(yīng)的全產(chǎn)業(yè)鏈。分析師預(yù)計，大眾未來可能自主設(shè)計芯片，外包臺積電進行代工。
大眾在同臺積電合作，是由大眾半導(dǎo)體戰(zhàn)略方面的一名高管，在上周的一場半導(dǎo)體論壇上透露的，他表示大眾CEO在近期同臺積電、格羅方德、高通公司的高管有過會面，就半導(dǎo)體生產(chǎn)及技術(shù)進行了探討，大眾高管已深度介入半導(dǎo)體供應(yīng)的全產(chǎn)業(yè)鏈。
在論壇上演講時，大眾的這名高管并未提及他們是否在研發(fā)芯片，但分析師預(yù)計，大眾未來可能自主設(shè)計芯片，外包臺積電進行代工。
除了大眾和豐田，臺積電目前也在同其他的汽車制造商合作。去年11月底，通用汽車就宣布，他們將與臺積電合作，研發(fā)汽車所需的半導(dǎo)體部件。
來源：財聯(lián)社
